隨著LED顯示屏超小間距和微間距的迅速發展，模組要貼裝的元器件數也成幾何倍數增長，大大增加了PCB的設計難度。與此同時，超小間距的顯示性能更難得到保障，其中高對比度干擾等問題將會更加突出，從而給系統穩定性和可靠性帶來一定的隱患。那么，對于幕后配套產品而言，特別是作為關鍵零部件的驅動方案，又該如何迎接這些挑戰？具有創新的行列合一整合架構、專為小間距和微間距LED顯示屏設計的mini LED/HDR解決方案ICND2200應運而生。相較于傳統超小間距解決方案，ICND2200帶來諸多創新亮點。

行列合一新架構

ICND2200采用創新的行列合一架構，內部集成24個恒流通道及16個行管，通過芯片級聯可擴展實現最大到32掃的區域控制，未來可升級到支持48掃和64掃。芯片級聯區域中行列共用組成控制區域，16掃應用下，單顆芯片控制區域為16行*8列；對應32掃，兩顆芯片級聯控制區域為32行*16列，下圖為32*32點控制區域示意圖，只需4顆ICND2200級聯擴展即可。

32*32點控制區域示意圖

ICND2200同時采用雙線串行數據傳輸及掃描串行傳輸，相較于目前SDI、DCLK、LE、GCLK數據協議以及A、B、C、D、E譯碼信號的并行傳輸方式，有效精簡了PCB的線路設計。得益于線路設計的優化，PCB板層數量也得到降低。以P0.9模組分辨率160*180為例，ICND2200設計方案PCB板層僅為6層，而采用常規方案PCB板層至少需要8層才能勉強完成設計。

HDR對驅動IC的要求是真正16bit灰度，在32掃的時候需要140MHz的GCLK頻率，這在實際應用中將造成顯示效果的嚴重惡化而無法使用。而ICND2200靈活的架構可以實現單顆IC控制16掃，因此只需65MHz-70MHz的GCLK頻率，經過測試能夠達到可用的低灰效果。同時，因為封裝體積小，仍然可以支持P0.6甚至更小間距的PCB設計，是目前唯一可用的超小間距/mini LED支持HDR解決方案。

卓越的顯示性能

利于行列合一的分區域控制的框架優勢，以及獨特的高對比度干擾處理技術，ICND2200能徹底解決目前困擾小間距的高對比度干擾造成的跨板色差及高低亮耦合問題。

熱量分布合理

燈板溫度散熱不均是困擾LED小間距的另一大問題，由于通常行線設計一行帶載燈珠較多的原因，通常在大屏模組間有偏青問題，由于紅色燈珠電流大，往往紅色芯片處也是模組溫度最高的地方。目前，由于驅動方案的局限性，燈板熱分布不均問題始終無法得到改善。而ICND2200采用分區域方式，可均勻分開散熱，從而有效解決熱分布不均問題，進一步提高了燈板的穩定可靠性。

全新信號協議

ICND2200采用全新控制協議，相較于傳統顯示灰階時鐘GCLK需要由控制器提供的方式，改為依靠芯片自身提供，從而僅需極低的DCLK頻率，大大降低了EMI。

結語

超小間距LED市場迅速崛起，其強勁勢頭得到行業的普遍認可，隨之而來的關鍵零部件創新亦成為行業關注的焦點。ICND2200通過采用全新的架構設計、信號協議，在顯示性能方面得到進一步提升，并且大大降低EMI，解決了傳統超小間距方案易帶來的熱分布不均等問題，是目前唯一可用的超小間距/miniLED支持HDR解決方案。對于超小間距LED市場未來的發展，驅動方案使命重大。ICND2200超前挖掘并精準把握用戶需求，相較于傳統方案，有望帶來顛覆性的創新革命